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SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?

在SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际樱桃视频在线观看视频生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量。那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?惠州市合欢视频在线观看电子科技有限公司为你讲解:

SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:


  1、合欢视频在线观看焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;


  2、合欢视频在线观看焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;


  3、合欢视频在线观看焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;


  4、合欢视频在线观看PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;


  5、合欢视频在线观看焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;


  6、合欢视频在线观看如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;


  7、合欢视频在线观看在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;


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